製造新聞

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務實篤行乘風破浪 ——2021 EeIE智博會煥新重啓再發“智造令”

改革開放40年來，深圳將智能裝備和機器人產業確立為着力培育的前瞻性產業和重點發展的創新性產業。目前，深圳已成為國際上有競爭力的裝備製造產業基地。...

2021-03-17 標籤：5G 半導體行業智能製造 EeIE智博會 106

森國科：小步快跑，助力芯片國產高端替代

談及2021年芯片產業的整體走向，楊承晉認為，疫情增加了2021年的不確定性。疫情對於供應的影響，必將深遠地改變產業格局，既要擔心持續緊缺，又要擔心突然供大於求導致大量庫存。...

2021-03-10 標籤：芯片 BLDC 驅動芯片 189

安美特在中國揚州的新生產基地上線

安美特在全球擁有17個生產基地 - 亞洲8個，歐洲5個和美洲4個。這種頂尖的基礎設施確保了我們與客户的緊密聯繫，同時能提供符合行業準的優質產品。...

2021-03-10 標籤：安美特 97

產能緊張!台積電已優先擴大12英寸晶圓廠的產能

據國外媒體報道，目前台積電、聯華電子等眾多芯片代工商的產能普遍緊張，汽車等領域的芯片供應，已無法滿足需求，芯片代工商也急需擴大產能，以便生產更多的芯片，滿足強勁的市場需求...

2021-03-04 標籤：芯片台積電晶圓 690

柔性振動盤視覺上料系統

柔性振動盤是一種適用於工業自動化生產中99%的小型零部件散料排列上料的,它又叫柔性上料盤、柔性振盤、柔性供料器等。弗萊克斯柔性振動盤有五種規格，分別是FF100-FF500，能夠解決大小不一...

2021-02-20 標籤：振動盤 74

台積電有望在今年下半年開始生產3納米制造工藝

根據DigiTimes的消息，蘋果公司的主要芯片供應商台積電公司有望在今年下半年開始風險生產3納米制造工藝，屆時該晶圓代工廠將能夠以更先進的技術製造30000個晶圓。...

2021-03-02 標籤：台積電蘋果 3納米 695

芯片短缺成為製造業原材料上漲的罪魁禍首

製造業中的原材料上漲，芯片是否罪魁禍首？芯片短缺引發漲價、紙張價格上漲、化工原料上漲……這一波漲價潮儼然有波及全行業之勢。現下漲價潮波及到自動化行業，令整個製造產業鏈承壓...

2021-02-26 標籤：芯片半導體製造業 1095

「芯耀輝」連續完成兩輪超4億元融資，加速先進工藝芯片IP研發，鑄造芯基建

P是集成電路產業的關鍵技術，是設計和製造芯片不可或缺的基礎構建單元。直到20世紀70年代，芯片中幾乎沒有電子元件，工程師們都是手工繪製設計。...

2021-02-24 標籤：集成電路芯片設計 eda 芯耀輝 1288

EIMS2021展商揭曉，邀您體驗一場華南電子行業盛會！！

EIMS即將來襲，在深圳國際會展中心11號館舉辦首屆EIMS深圳電子智能製造展。...

2021-02-23 標籤：智能製造華南電子展 ITES 766

歐盟提議領先的代工廠在歐洲建立領先的晶圓廠

歐盟一直是半導體生產大國，但最近歐盟當局重新考慮了歐盟的一些政策。此外，歐盟也正在重新考慮他們對海外開發和製造的芯片依賴這個事實。到目前為止，歐盟已經啓動了其超級計算機計...

2021-02-23 標籤：芯片台積電晶圓廠 602

Nexperia計劃提高全球產量並增加研發支出

不斷增加的汽車電氣化、5G通信、工業4.0以及基於GaN的主流設計正漸入佳境，都將推動2021年及未來功率半導體的需求增長。...

2021-02-19 標籤：GaN 功率半導體 Nexperia 工業4.0 612

“智能改變未來，產業促進發展” EeIE2021智博會邀請函發佈

EeIE 2021智博會將聚焦新基建，設集成電路專業館，展示智能製造核心部分的第三代半導體產業鏈、重點示範項目及與大數據中心融合等新業態。...

2021-02-05 標籤：機器視覺人工智能工業機器人 5G 智能物流 1281

國產三巨頭髮起進攻,中國芯的春天來了

一直以來，英特爾，三星等等半導體企業很長一段時間都是主要以id m模式為主的，所謂的id m模式就是指及芯片的設計，製造，封裝，測試為一體的一種商業形態，但伴隨着設備以及勞動力等等...

2021-02-05 標籤：芯片英特爾三星電子 1311

NEPCON快訊：國際大牌展商追光而來電子製造新品首發出道

為了打造行業頂流展會，NEPCON CHINA此次將牽手IOTE 2021組成展會”CP”，強強聯合組團開展。...

2021-02-02 標籤：測試測量電子製造業 5G 智能製造新基建 931

AMD:芯片封裝進度緩慢是造成供應短缺的重要因素

據外媒消息，AMD CEO蘇姿豐近日接受採訪，表達了對於2021年芯片產量的擔憂。儘管AMD在2020年Q4創下了32.4億美元的收入，淨利潤17.8億美元，但是今年的芯片供應狀況不容樂觀。...

2021-02-01 標籤：amd PC 芯片封裝 270

領跑先進製造，2021 ITES深圳工業展號角聲起

2021 ITES深圳國際工業製造技術及設備展覽會（第22屆SIMM深圳機械展，以下簡稱：2021 ITES深圳工業展）緊跟市場步伐，乘數字技術變革春風，將於2021年3月30日—4月2日在深圳國際會展中心（新館）...

2021-02-01 標籤：製造業智能製造 ITES 721

倒計時50天 | 2021慕尼黑上海電子生產設備展——新起點新徵程

2021年3月17-19日在上海新國際博覽中心（E1、E2、E3、E4、E5、E6館）即將拉開帷幕的2021慕尼黑上海電子生產設備展。...

2021-01-27 標籤：汽車電子慕尼黑電子展智能製造智能倉儲 537

海德曼攜手Fastems再建兩條柔性產線，打造柔性智能化工廠

從發展邁向高端，從價格取勝到價值當道，從提供設備到賦能智造，海德曼用近30年的行業專注與“達成進口替代”的決心。...

2021-01-27 標籤：數控車牀 Fastems 152

2021MVSZ華南國際機器視覺展中國華南市場的“工業璀璨之星”

到2025年，人工智能基礎理論實現重大突破，部分技術與應用達到世界領先水平，人工智能成為我國產業升級和經濟轉型的主要動力，機器視覺開啓人工智能新視界。...

2021-01-22 標籤：機器視覺 AI 工業機器人光電技術大數據 825

焦點｜VisionChina（上海）2021，迎接新發展格局中的“新機遇”

作為每年機器視覺行業的新品發佈平台之一，VisionChina（上海）2021展位預定火爆，已有200+來自14個國家的優秀企業和品牌選擇中國（上海）機器視覺展2021。...

2021-01-22 標籤：機器視覺 AI 5G 智能製造工業互聯網 522

梁孟松:藉助新封裝技術獲得高性能芯片

高端芯片工藝不是短時間內可以攻破的難關，但也阻止不了國產造芯前進的慾望！...

2021-01-22 標籤：芯片封裝技術集成芯片 4468

EIMS深圳電子智能製造展拍了拍你，同期論壇驚豔亮相，看點實足快來pick吧！

2021展會同期將舉辦多場高端會議論壇，圍繞5G、芯片、AI和電子應用、5G物聯和電子智造等話題，邀請多位專業領域大咖分享行業發展新趨勢！...

2021-01-22 標籤：mcu AI 工業機器人智能傳感器智能製造 678

GLAUB AUTOMATION公司PCB裝配應用的最終步驟

通過對組件和印刷電路板進行100%的絕對測量，GL-THTeasy可以彌補組件、抓取、工件托架和輸送帶方面的所有誤差。...

2021-01-21 標籤：pcb 機器人印刷電路板圖像處理 273

莫仕用智能解決方案簡化複雜機械操作

Brad Ultra-Lock 系統與 M12 兼容，其設計可使工業環境下IP67/IP68/IP69K等級的密封連接使用推拉式連接器，帶來極大的便利。...

2021-01-20 標籤：機器人連接器可編程邏輯控制器莫仕 289

中國製造業造勢不可擋現狀分析數字化轉型升級路徑

近期，重磅文件密集出台，實體經濟被提到前所未有的戰略高度。第十九屆五中全會提出，堅持把發展經濟着力點放在實體經濟上，堅定不移建設製造強國、質量強國、網絡強國、數字中國，...

2021-02-14 標籤：中國製造業數字化工業互聯網 1051

華邦HyperRAM™ 助力高雲半導體最新GoAI 2.0邊緣計算解決方案

華邦的HyperRAM™產品採用微型KGD尺寸，具有低腳位、低功耗和高數據帶寬等特性，可實現空間與能效上的雙重效益。...

2021-01-14 標籤：FPGA 封裝技術華邦電子機器學習邊緣計算 186

貿澤電子2020年新增70多家制造商合作伙伴進一步擴充產品分銷擴容

隨着眾多嵌入式供應商的加入，貿澤持續加強對物聯網（IoT）的關注。...

2021-01-14 標籤：射頻貿澤電子工業4.0 166

中國物聯網市場持續擴大,智能製造前景廣闊

得益於LoRa與NB-IoT等低功耗廣域網廣泛應用，以及5G部署，帶來全球物聯網連接量高速增長，從智能汽車、智能家居到企業資產管理設備再到工業設備，廣泛的連接推動信息科技由移動互聯邁向萬...

2021-01-13 標籤：物聯網智能製造 328

《新蘇州製造》第二集 | 我的中國“芯”

半導體和集成電路是支撐經濟社會發展的戰略性、先導性產業，也是高科技之戰的主戰場。...

2021-01-12 標籤：集成電路 cpu 中國芯網絡通信 205

台積電3nm工藝遭遇挑戰,仍有足夠時間在2022年開始量產

1月5日消息，據國外媒體報道，在此前的報道中，英文媒體援引產業鏈方面的消息報道稱，台積電和三星的3nm工藝研發均遭遇關鍵瓶頸，研發進度也不得不推遲。...

2021-01-05 標籤：芯片三星電子台積電 3nm 338

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